哈藥股份融資融券信息顯示,2020年11月3日融資凈償還281.47萬(wàn)元;融資余額3.72億元,較前一日下降0.75%。
融資方面,當(dāng)日融資買(mǎi)入157.32萬(wàn)元,融資償還438.79萬(wàn)元,融資凈償還281.47萬(wàn)元。融券方面,融券賣出1.89萬(wàn)股,融券償還1.58萬(wàn)股,融券余量383.66萬(wàn)股,融券余額1277.6萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)3.85億元。
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