根據(jù)Xda Developers網(wǎng)站報(bào)道,高通在驍龍845之后的下一代芯片或?qū)⒈幻麨轵旪?150。據(jù)報(bào)道,驍龍8150處理器將會(huì)使用7nm工藝打造,芯片尺寸12.4mm×12.4mm,4顆2.6GHz大核心+4顆1.7GHz小核心設(shè)計(jì),分別基于A76+A55架構(gòu)進(jìn)行半定制。
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