隨著全球造車巨頭通用汽車對車規(guī)級半導體芯片供應(yīng)不足爆發(fā)出的無奈和不滿，社會逐漸意識到本輪芯片供不應(yīng)求已經(jīng)蔓延到制造領(lǐng)域。3月15日，通用汽車宣布，受全球芯片短缺影響，通用旗下部分新型皮卡將無法安裝主動燃油管理與動態(tài)燃油管理模塊，這意味著“缺芯”車的燃油經(jīng)濟性將大打折扣，每升油將少跑約400米。通用汽車預(yù)計，在本年度會因芯片短缺而承受超過20億美元的經(jīng)濟損失。
自然災(zāi)害頻發(fā)全球芯片產(chǎn)能受挫
受今年2月美國境內(nèi)暴雪引發(fā)的大規(guī)模停電影響，三星電子得克薩斯州奧斯汀晶圓廠被迫關(guān)停。據(jù)悉，三星奧斯汀晶圓廠的邏輯芯片主要工藝技術(shù)為14nm、28nm、32nm等，約占三星邏輯芯片總產(chǎn)能的28%。此次，該工廠除承擔三星電子的處理器和OLED顯示屏驅(qū)動芯片、SSD主控芯片的生產(chǎn)以外，還負責代工高通的14nm處理器和射頻芯片，以及幫特斯拉代工部分車規(guī)級芯片。
為了配合得州政府的停水停電，廠房本月復(fù)工已然無望。雖然此次停電并未造成廠房管線和設(shè)備儀器的破損，但根據(jù)業(yè)界推算，該晶圓廠廠房每停工一個月，將損耗10萬片12寸晶圓產(chǎn)能;若是拖至4月復(fù)工，則會導致20萬片12寸晶圓產(chǎn)能完全損耗。三星電子方面表示，該工廠損失金額將達千萬美元。根據(jù)研究公司TrendForce的報告，受自然災(zāi)害影響，本輪芯片產(chǎn)能下降將致使今年第二季度全球智能手機產(chǎn)量減少約2%。除三星電子外，英飛凌、恩智浦、應(yīng)用材料等也關(guān)閉了相關(guān)廠房。
無獨有偶，2月中旬日本福島縣近海發(fā)生里氏7.3級地震，全球車載芯片市場份額排名第三的日本瑞薩電子，在與福島縣相鄰的茨城縣內(nèi)的那珂工廠受地震影響被迫停電。為了確認無塵車間內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和芯片產(chǎn)品是否完好無損，瑞薩電子在地震后關(guān)停工廠的生產(chǎn)線。
然而因自然災(zāi)害面臨損失的大廠偏偏表現(xiàn)出保守立場，表示不會過多增加產(chǎn)能以緩解芯片供不應(yīng)求現(xiàn)狀。在日前召開的2021全球戰(zhàn)略會議上，瑞薩電子總裁、CEO柴田英利表示：“我們并不覺得有必要在這個時候增加產(chǎn)能，因為目前材料供應(yīng)非常緊張，上游供應(yīng)商供貨受限，這不僅僅是芯片生產(chǎn)的問題。如果沒有足夠的材料，只是簡單地增加產(chǎn)能是沒有用的。”
原材料看漲半導體材料價格再創(chuàng)歷史新高
作為產(chǎn)業(yè)上游的核心材料，硅片貫穿半導體制造的整條產(chǎn)業(yè)鏈，目前90%以上的半導體產(chǎn)品需要硅材料進行制造，硅片的價格也往往能夠反映半導體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展趨勢。而在一眾上游供應(yīng)商中，信越化學率先漲價。根據(jù)信越化學于日前發(fā)布的公告，由于生產(chǎn)成本增加等因素，決定自今年4月起上調(diào)所有硅產(chǎn)品價格10%~20%。信越化學表示，金屬硅、甲醇和催化劑原料成本(鉑金等)大幅上漲，以及物流、輔助材料等成本進一步壓縮利潤空間，經(jīng)營風險加大，因而調(diào)高產(chǎn)品價格。
半導體硅片市場通常由市場份額較高的廠商率先定價，其他硅片廠商相繼跟隨。而作為全球第一大半導體硅片廠的信越化學率先漲價，無疑會將全球硅片市場推入新一輪漲價周期。
實際上，本輪漲價周期的主要誘因并非上游原材料的漲價，而是從PCB、封裝、測試、晶圓代工到各式零部件材料的全面漲價，這與市場持續(xù)火熱帶來的產(chǎn)能不足有密切關(guān)系。
自2020年下半年以來，全球晶圓代工市場呈現(xiàn)火爆狀態(tài)，半導體市場對晶圓制造產(chǎn)能的需求日益增加。作為晶圓制造的關(guān)鍵原材料，硅片的市場需求亦隨之水漲船高。根據(jù)SEMI研究報告，2020年全球半導體硅片出貨面積相較上年僅增長了2.4%。預(yù)計2021年增長幅度提升至5%，2022年增幅達5.3%。
與供應(yīng)疲軟截然相反的是，全球半導體材料市場表現(xiàn)搶眼。SEMI于近日上調(diào)全球半導體材料市場預(yù)測，預(yù)計2021年全球市場規(guī)模達到565億美元，再創(chuàng)歷史新高。其中，中國臺灣將依舊保持領(lǐng)先地位，而中國大陸也將突破100億美元大關(guān)，成為增長最快的市場。
環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭此前表示，半導體硅晶圓的需求強勁，現(xiàn)階段各尺寸的硅晶圓均呈供不應(yīng)求之態(tài)。在價格方面，徐秀蘭認為，由于硅晶圓全線滿載，2021年硅晶圓的現(xiàn)貨價還將進一步上漲。(趙樂瑄)
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